Siemens اور TSMC نے چِپ ڈیزائن کے لیے AI ٹولز کو وسعت دے دی

Siemens اور Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. سیمی کنڈکٹر کی تیاری کو تیز تر اور زیادہ خودکار بنانے والے سافٹ ویئر اور پراسیسز پر اپنا تعاون بڑھا رہے ہیں۔ news.siemens.com پر شائع ہونے والے ایک اعلان میں Siemens نے کہا کہ دونوں کمپنیاں ڈیجیٹل، کسٹم اور جدید 3D انٹیگریٹڈ سرکٹ ورک فلو کے لیے ڈیزائن-اینیبلمنٹ سرگرمیوں کو وسعت دیں گی۔

اس کا ایک مرکزی عنصر مصنوعی ذہانت کا ایسا ایجنٹ ہے جو ڈیزائن رول چیک (DRC) کی خلاف ورزیوں کی نشاندہی اور ان کی درستی میں مدد کر سکتا ہے۔ یہ نظام Siemens کے Calibre سافٹ ویئر کو Aprisa اور Solido ٹیکنالوجیز کے ساتھ یکجا کرتا ہے، جس کے ذریعے ڈیجیٹل اور کسٹم چِپ ڈیزائن، دونوں کے ورک فلو میں خودکار تجزیہ اور اصلاح ممکن ہوتی ہے۔ بتایا گیا مقصد انجینئرنگ کے دہرائے جانے والے کام کو کم کرنا، ورک فلو کی کارکردگی بہتر بنانا اور کمپنیوں کو جلد ٹیپ آؤٹ تک پہنچنے میں مدد دینا ہے۔

AI چِپ کی تصدیق کے مرحلے میں داخل

DRC سیمی کنڈکٹر کی تیاری کا ایک اہم مرحلہ ہے۔ یہ جانچتا ہے کہ آیا کوئی ڈیزائن مخصوص پراسیس سے وابستہ مینوفیکچرنگ قواعد کی پابندی کرتا ہے یا نہیں۔ جیسے جیسے چِپ ڈیزائن زیادہ پیچیدہ ہوتے جا رہے ہیں، انجینئرز کو زیادہ خلاف ورزیوں اور ڈیزائن ٹولز کے درمیان زیادہ تعاملات سے نمٹنا پڑتا ہے، جس کی وجہ سے دستی تحقیق وقت طلب ہو جاتی ہے۔

نیا ورک فلو Calibre Check Assist پر مبنی ہے، جو DRC ڈیبگنگ کے دوران سیاق و سباق سے متعلق معلومات اور ڈیزائن رول کی رہنمائی فراہم کرتا ہے۔ Aprisa AI اور Solido Fuse مختلف ڈیزائن ماحول میں خلاف ورزیوں کی نشاندہی، تشریح اور ازالے کے لیے اضافی صلاحیتیں فراہم کرتے ہیں۔ Siemens نے کسٹم IC ڈویلپمنٹ کے لیے ایجنٹک فنکشنز بھی بیان کیے، جن میں سافٹ ویئر صرف ایک ہدایت کا جواب دینے کے بجائے باہم منسلک کام انجام دے سکتا ہے۔

وسیع تر تعاون میں Fuse EDA AI System اور Fuse EDA AI Agent بھی شامل ہیں۔ Siemens نے کہا کہ یہ ٹولز خودکار، توسیعی اور خود جانچنے والے الیکٹرانک ڈیزائن آٹومیشن ورک فلو کے لیے تیار کیے گئے ہیں۔ یہ کثیر مرحلہ اسائنمنٹس پر غور کر سکتے ہیں، کئی EDA مصنوعات کے درمیان سرگرمیوں کو مربوط کر سکتے ہیں اور نتائج کا بار بار جائزہ لے سکتے ہیں۔ طویل عرصے تک جاری رہنے والے انجینئرنگ ورک لوڈز میں ٹوکن کی کارکردگی اور پرفارمنس بہتر بنانے کے لیے NVIDIA AI ٹیکنالوجیز کو Fuse EDA AI Agent کے ساتھ استعمال کیا جا رہا ہے۔

Aprisa کو AI معاون پلیس اینڈ روٹ اور ڈیجیٹل امپلیمنٹیشن کے لیے بھی استعمال کیا جا رہا ہے۔ ان صلاحیتوں کا مقصد محنت طلب مراحل کو خودکار بنانا، ڈیزائن سے متعلق مخصوص رہنمائی نافذ کرنا اور ٹیموں کو ڈیزائن کنورجنس تک پہنچنے میں مدد دینا ہے۔ دونوں کمپنیوں کے مطابق یہ کام ابتدائی ڈیزائن سے ٹیپ آؤٹ تک کی سرگرمیوں کا احاطہ کرتا ہے۔

3D چِپ اور پیکیج ڈیزائن کو وسعت دینا

یہ شراکت داری روایتی چِپ ڈیزائن سے آگے بڑھ کر TSMC کی 3DFabric ٹیکنالوجیز تک پہنچ گئی ہے، جو جدید سہ جہتی انٹیگریشن اور پیکیجنگ کو سپورٹ کرتی ہیں۔ Siemens نے انٹر چِپلیٹ اینٹینا ویری فکیشن کے لیے Calibre 3DStack Advanced میں ملٹی مشین آپریشن فعال کیا ہے، جس میں TSMC-SoIC، یعنی ویفر سطح کے چِپ اسٹیکنگ پلیٹ فارم، کی سپورٹ بھی شامل ہے۔

مقامی سلیکون انٹرکنیکٹ استعمال کرنے والے چِپ-آن-ویفر-آن-سبسٹریٹ ڈیزائنز، جنہیں CoWoS-L کہا جاتا ہے، کے لیے سرٹیفکیشن کا کام بھی جاری ہے۔ Siemens نے کہا کہ یہ پیش رفت بڑھتے ہوئے پیچیدہ 3D ڈیزائنز کے لیے درکار اسکیل ایبلٹی اور رن ٹائم کارکردگی فراہم کرتی ہے۔ کمپنیوں نے TSMC-SoW کے لیے Interface Check Flow میں کارکردگی میں بہتری کی بھی اطلاع دی ہے۔

دیگر مشترکہ سرگرمیوں میں چِپ-پیکیج کو-ڈیزائن اور وسیع تر 3Dblox سپورٹ شامل ہیں۔ Siemens اور TSMC ان ورک فلو پر بڑے باہمی صارفین کے ساتھ کام کر رہے ہیں، جبکہ Aprisa کو پری-سمولیشن پر مبنی ڈائی-ٹو-ڈائی آٹو روٹنگ کے لیے تیار کیا جا رہا ہے۔ اس فنکشن کا مقصد ایسی روٹنگ کنفیگریشنز اخذ کرنا ہے جو سگنل-انٹیگریٹی کے تقاضے پورے کریں۔

Siemens کے پورٹ فولیو کو تھرمل، برقی اور آپٹیکل کاموں میں بھی استعمال کیا جا رہا ہے۔ Solido Simulation Suite، Calibre xACT اور Calibre 3DThermal، 3D ICs، ملٹی فزکس ڈیزائن اور سلیکون فوٹونکس سے متعلق اقدامات کو سپورٹ کرتے ہیں۔ Calibre 3DThermal کو TSMC 3DFabric ٹیکنالوجیز اور TSMC A16 پراسیس کے جامد اور عارضی تھرمل تجزیے کے لیے سرٹیفائی کیا گیا ہے۔ اسے سسٹم-آن-ویفر تھرمل ریفرنس ورک فلو کے لیے بھی فعال کیا گیا ہے، جبکہ TSMC-COUPE، یعنی Compact Universal Photonic Engine، کے تھرمل ریفرنس ورک فلو پر کام جاری ہے۔

پراسیس سرٹیفکیشن اور تربیت

کمپنیاں TSMC کی نئی پراسیس ٹیکنالوجیز کے لیے Siemens ٹولز کی سرٹیفکیشن کا عمل جاری رکھے ہوئے ہیں۔ Calibre nmDRC، Calibre nmLVS، Calibre xACT اور Calibre PERC کو TSMC کے A14 پراسیس کے لیے سرٹیفائی کیا گیا ہے۔

Solido Simulation Suite کو TSMC N3C، A16 اور A14 ٹیکنالوجیز پر SPICE درستگی کے لیے سرٹیفائی کیا گیا ہے۔ Siemens نے کہا کہ یہ اینالاگ، ریڈیو فریکوئنسی اور میموری ڈیزائنز کے لیے ویری فکیشن کے کام کو سپورٹ کرتا ہے۔ اس کے ٹولز کسٹم ڈیزائن ریفرنس ورک فلو میں بھی کردار ادا کرتے ہیں، جن میں چِپ کی عمر، سیلف ہیٹنگ اور محفوظ آپریٹنگ ایریاز جیسے قابلِ اعتمادیت کے خدشات کے ساتھ ساتھ ویری ایشن سے باخبر ویری فکیشن اور خودکار سیل آپٹیمائزیشن شامل ہیں۔

mPower ٹول TSMC N2P کے ڈیجیٹل اور اینالاگ ڈیزائنز، اور N3C کے اینالاگ ڈیزائنز پر ٹرانزسٹر سطح کے IR-drop اور الیکٹرومیگریشن تجزیے کے لیے سرٹیفائیڈ ہے۔ N2 اور N3 کسٹم ڈیزائن ریفرنس ورک فلو پر مزید کام جاری ہے، جبکہ A14 پر Aprisa اور mPower اینالاگ سافٹ ویئر کی سرٹیفکیشن کا عمل جاری ہے۔

اس تعلق میں تعلیم بھی شامل ہے۔ Siemens Xcelerator Academy، جو اپنی EDA مصنوعات کے لیے اپنی رفتار سے مکمل کیے جانے والے آن لائن مواد کی پیشکش کرتی ہے، اب TSMC Design Center Alliance کے شراکت داروں کے ساتھ ساتھ مشترکہ صارفین کے لیے بھی دستیاب ہے۔ حال ہی میں جاری کیے گئے ایک ٹیوٹوریل میں TSMC کی 5nm پراسیس ٹیکنالوجی پر مبنی اینڈ ٹو اینڈ ڈیجیٹل امپلیمنٹیشن ورک فلو شامل ہے، جس سے اس شراکت داری کے تحت معاونت یافتہ ڈیزائن طریقوں تک رسائی وسیع ہو رہی ہے۔