Technology · · 3 min read
সিমেন্স ও TSMC চিপ ডিজাইনের জন্য AI টুল সম্প্রসারণ করছে
AI-সহায়তায় ডিজাইন যাচাই, উন্নত প্যাকেজিং সমর্থন এবং নতুন সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়ার সার্টিফিকেশনের মাধ্যমে সিমেন্স ও TSMC তাদের অংশীদারত্ব আরও সম্প্রসারিত করছে।
সিমেন্স ও Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. সেমিকন্ডাক্টর উন্নয়নকে আরও দ্রুত ও স্বয়ংক্রিয় করার লক্ষ্যে সফটওয়্যার এবং প্রক্রিয়া নিয়ে তাদের কাজ সম্প্রসারিত করছে। news.siemens.com-এ প্রকাশিত এক ঘোষণায় সিমেন্স জানিয়েছে, ডিজিটাল, কাস্টম এবং উন্নত 3D ইন্টিগ্রেটেড-সার্কিট ওয়ার্কফ্লো জুড়ে ডিজাইন-এনেবলমেন্ট কার্যক্রম বাড়ানো হবে।
এর একটি কেন্দ্রীয় উপাদান হলো এমন একটি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এজেন্ট, যা ডিজাইন রুল চেক (DRC) লঙ্ঘন শনাক্ত করতে এবং তা সংশোধনে সহায়তা করতে পারে। সিস্টেমটি সিমেন্সের Calibre সফটওয়্যারের সঙ্গে Aprisa ও Solido প্রযুক্তি একত্র করে, ফলে ডিজিটাল ও কাস্টম—উভয় চিপ-ডিজাইন ফ্লোতেই স্বয়ংক্রিয় বিশ্লেষণ ও মেরামত সম্ভব হয়। এর ঘোষিত লক্ষ্য হলো পুনরাবৃত্তিমূলক প্রকৌশলকাজ কমানো, ওয়ার্কফ্লোর দক্ষতা বাড়ানো এবং কোম্পানিগুলোকে দ্রুত টেপআউটে পৌঁছাতে সহায়তা করা।
চিপ যাচাইয়ে AI-এর প্রবেশ
সেমিকন্ডাক্টর উন্নয়নের একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ হলো DRC। নির্দিষ্ট কোনো প্রক্রিয়ার সঙ্গে যুক্ত উৎপাদন-নিয়ম মেনে কোনো ডিজাইন তৈরি হয়েছে কি না, এটি তা পরীক্ষা করে। চিপের ডিজাইন যত জটিল হচ্ছে, প্রকৌশলীদের তত বেশি লঙ্ঘন এবং ডিজাইন টুলগুলোর মধ্যে আরও বেশি পারস্পরিক নির্ভরতা সামলাতে হচ্ছে—ফলে হাতে-কলমে তদন্ত সময়সাপেক্ষ হয়ে উঠছে।
নতুন ওয়ার্কফ্লোটি Calibre Check Assist-এর ওপর ভিত্তি করে তৈরি, যা DRC ডিবাগিংয়ের সময় প্রাসঙ্গিক তথ্য ও ডিজাইন-নিয়মসংক্রান্ত নির্দেশনা দেয়। Aprisa AI ও Solido Fuse বিভিন্ন ডিজাইন পরিবেশে লঙ্ঘন শনাক্ত, ব্যাখ্যা ও সমাধানের সক্ষমতা যোগ করে। সিমেন্স কাস্টম IC উন্নয়নের জন্য এজেন্টিক ফাংশনের কথাও জানিয়েছে, যেখানে সফটওয়্যার শুধু একটি নির্দেশের জবাব না দিয়ে পরস্পর-সংযুক্ত একাধিক কাজ সম্পাদন করতে পারে।
বৃহত্তর সহযোগিতার মধ্যে রয়েছে Fuse EDA AI System এবং Fuse EDA AI Agent। সিমেন্স জানিয়েছে, এই টুলগুলো স্বয়ংক্রিয়, দীর্ঘমেয়াদি ও স্ব-যাচাইকরণ সক্ষম ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন ওয়ার্কফ্লোর জন্য তৈরি। এগুলো বহু-ধাপের কাজ বিশ্লেষণ করতে, একাধিক EDA পণ্যের মধ্যে কার্যক্রম সমন্বয় করতে এবং ফলাফল বারবার মূল্যায়ন করতে পারে। দীর্ঘ সময় ধরে চলা প্রকৌশলকাজে টোকেন ব্যবহারের দক্ষতা ও কর্মক্ষমতা বাড়াতে Fuse EDA AI Agent-এর সঙ্গে NVIDIA AI প্রযুক্তি ব্যবহার করা হচ্ছে।
AI-সমর্থিত place-and-route এবং ডিজিটাল ইমপ্লিমেন্টেশনেও Aprisa ব্যবহার করা হচ্ছে। এই সক্ষমতাগুলোর লক্ষ্য শ্রমনির্ভর ধাপগুলো স্বয়ংক্রিয় করা, ডিজাইন-নির্দিষ্ট নির্দেশনা প্রয়োগ করা এবং দলগুলোকে ডিজাইন কনভার্জেন্সে পৌঁছাতে সহায়তা করা। কোম্পানি দুটির ভাষ্য অনুযায়ী, এই কাজের আওতায় প্রাথমিক ডিজাইন থেকে টেপআউট পর্যন্ত বিভিন্ন কার্যক্রম অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
3D চিপ ও প্যাকেজ ডিজাইনের সম্প্রসারণ
এই অংশীদারত্ব প্রচলিত চিপ ডিজাইনের গণ্ডি পেরিয়ে TSMC-এর 3DFabric প্রযুক্তি পর্যন্ত বিস্তৃত হয়েছে। এই প্রযুক্তি উন্নত ত্রিমাত্রিক ইন্টিগ্রেশন ও প্যাকেজিং সমর্থন করে। ইন্টার-চিপলেট অ্যান্টেনা যাচাইয়ের জন্য সিমেন্স Calibre 3DStack Advanced-এ মাল্টি-মেশিন অপারেশন সক্ষম করেছে; এর মধ্যে TSMC-SoIC-এর সমর্থনও রয়েছে, যা ওয়েফার-স্তরের চিপ-স্ট্যাকিং প্ল্যাটফর্ম।
স্থানীয় সিলিকন ইন্টারকানেক্ট ব্যবহারকারী chip-on-wafer-on-substrate ডিজাইনের জন্য সার্টিফিকেশনের কাজও চলছে; এই প্রযুক্তি CoWoS-L নামে পরিচিত। সিমেন্স জানিয়েছে, এসব উন্নয়ন ক্রমশ জটিল হয়ে ওঠা 3D ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয় স্কেলযোগ্যতা ও রানটাইম কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে। কোম্পানি দুটি TSMC-SoW-এর Interface Check Flow-তেও কর্মক্ষমতা উন্নতির কথা জানিয়েছে।
অন্যান্য যৌথ কার্যক্রমের মধ্যে রয়েছে চিপ-প্যাকেজ কো-ডিজাইন এবং বিস্তৃত 3Dblox সমর্থন। সিমেন্স ও TSMC এই ফ্লোগুলো নিয়ে প্রধান অভিন্ন গ্রাহকদের সঙ্গে কাজ করছে, আর pre-simulation-driven die-to-die auto-routing-এর জন্য Aprisa উন্নয়ন করা হচ্ছে। এই ফাংশনের লক্ষ্য হলো সিগন্যাল-ইন্টিগ্রিটির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন রাউটিং কনফিগারেশন তৈরি করা।
সিমেন্সের পোর্টফোলিও তাপীয়, বৈদ্যুতিক ও অপটিক্যাল কাজেও প্রয়োগ করা হচ্ছে। Solido Simulation Suite, Calibre xACT এবং Calibre 3DThermal 3D IC, মাল্টিফিজিক্স ডিজাইন ও সিলিকন ফোটোনিক্স-সংক্রান্ত উদ্যোগে সহায়তা করছে। TSMC 3DFabric প্রযুক্তি এবং TSMC A16 প্রক্রিয়ার স্ট্যাটিক ও ট্রানজিয়েন্ট থার্মাল অ্যানালাইসিসের জন্য Calibre 3DThermal সার্টিফাইড হয়েছে। সিস্টেম-অন-ওয়েফার থার্মাল রেফারেন্স ফ্লোর জন্যও এটি সক্ষম করা হয়েছে, আর TSMC-COUPE, অর্থাৎ Compact Universal Photonic Engine-এর থার্মাল রেফারেন্স ফ্লো নিয়ে কাজ অব্যাহত রয়েছে।
প্রক্রিয়া সার্টিফিকেশন ও প্রশিক্ষণ
TSMC-এর নতুনতর প্রক্রিয়া প্রযুক্তির জন্য সিমেন্সের টুলগুলো সার্টিফাই করার কাজ কোম্পানি দুটি চালিয়ে যাচ্ছে। TSMC-এর A14 প্রক্রিয়ার জন্য Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT এবং Calibre PERC সার্টিফাইড হয়েছে।
TSMC N3C, A16 এবং A14 প্রযুক্তিতে SPICE নির্ভুলতার জন্য Solido Simulation Suite সার্টিফাইড হয়েছে। সিমেন্স জানিয়েছে, এটি অ্যানালগ, রেডিও-ফ্রিকোয়েন্সি ও মেমরি ডিজাইনের যাচাই-সংক্রান্ত কাজকে সমর্থন করে। এর টুলগুলো কাস্টম-ডিজাইন রেফারেন্স ফ্লোতেও অবদান রাখে, যেখানে চিপের বার্ধক্য, স্ব-উত্তাপ ও নিরাপদ অপারেটিং এরিয়ার মতো নির্ভরযোগ্যতা-সংক্রান্ত বিষয়ের পাশাপাশি ভ্যারিয়েশন-সচেতন যাচাই এবং স্বয়ংক্রিয় সেল অপ্টিমাইজেশন অন্তর্ভুক্ত।
TSMC N2P ডিজিটাল ও অ্যানালগ ডিজাইন এবং N3C অ্যানালগ ডিজাইনে ট্রানজিস্টর-স্তরের IR-drop ও ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশন বিশ্লেষণের জন্য mPower টুলটি সার্টিফাইড। N2 ও N3 কাস্টম-ডিজাইন রেফারেন্স ফ্লো নিয়ে আরও কাজ চলছে, আর A14-এর জন্য Aprisa ও mPower অ্যানালগ সফটওয়্যারের সার্টিফিকেশন এখনো প্রক্রিয়াধীন।
এই সম্পর্কের মধ্যে শিক্ষাও অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। সিমেন্সের EDA পণ্যের জন্য নিজস্ব গতিতে সম্পন্ন করা যায়—এমন অনলাইন শিক্ষাসামগ্রী সরবরাহকারী Siemens Xcelerator Academy এখন TSMC Design Center Alliance-এর অংশীদারদের পাশাপাশি অভিন্ন গ্রাহকদের জন্যও উপলভ্য। সম্প্রতি প্রকাশিত একটি টিউটোরিয়ালে TSMC-এর 5nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির ওপর ভিত্তি করে শুরু থেকে শেষ পর্যন্ত একটি ডিজিটাল ইমপ্লিমেন্টেশন ফ্লো দেখানো হয়েছে, যা এই সহযোগিতার আওতায় সমর্থিত ডিজাইন পদ্ধতিগুলোতে আরও বেশি মানুষের প্রবেশাধিকার তৈরি করছে।