Siemens और TSMC ने चिप डिज़ाइन के लिए AI टूल्स का विस्तार किया

Siemens और Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. सेमीकंडक्टर विकास को तेज़ और अधिक स्वचालित बनाने के उद्देश्य से सॉफ्टवेयर और प्रक्रियाओं पर अपना सहयोग बढ़ा रहे हैं। news.siemens.com पर प्रकाशित एक घोषणा में Siemens ने कहा कि दोनों कंपनियां डिजिटल, कस्टम और उन्नत 3D इंटीग्रेटेड-सर्किट वर्कफ़्लो में डिज़ाइन-सक्षमकरण गतिविधियों का विस्तार करेंगी।

इसका एक प्रमुख तत्व एक ऐसा आर्टिफिशियल-इंटेलिजेंस एजेंट है, जो डिज़ाइन रूल चेक (DRC) उल्लंघनों की पहचान कर उन्हें ठीक करने में मदद कर सकता है। यह प्रणाली Siemens के Calibre सॉफ्टवेयर को Aprisa और Solido तकनीकों के साथ जोड़ती है, जिससे डिजिटल और कस्टम चिप-डिज़ाइन वर्कफ़्लो—दोनों में स्वचालित विश्लेषण और सुधार संभव होता है। घोषित उद्देश्य दोहराए जाने वाले इंजीनियरिंग कार्य को कम करना, वर्कफ़्लो की दक्षता बढ़ाना और कंपनियों को जल्द टेपआउट तक पहुंचने में मदद करना है।

AI चिप सत्यापन में प्रवेश कर रहा है

DRC सेमीकंडक्टर विकास का एक महत्वपूर्ण चरण है। यह जांचता है कि कोई डिज़ाइन किसी विशेष प्रक्रिया से जुड़े मैन्युफैक्चरिंग नियमों का पालन करता है या नहीं। जैसे-जैसे चिप डिज़ाइन अधिक जटिल होते जा रहे हैं, इंजीनियरों को अधिक उल्लंघनों और डिज़ाइन टूल्स के बीच अधिक परस्पर क्रियाओं से निपटना पड़ रहा है, जिससे मैन्युअल जांच में काफी समय लगता है।

नया वर्कफ़्लो Calibre Check Assist पर आधारित है, जो DRC डिबगिंग के दौरान संदर्भ संबंधी जानकारी और डिज़ाइन-रूल मार्गदर्शन उपलब्ध कराता है। Aprisa AI और Solido Fuse अलग-अलग डिज़ाइन वातावरणों में उल्लंघनों की पहचान, उनकी व्याख्या और उन्हें दूर करने की क्षमताएं जोड़ते हैं। Siemens ने कस्टम IC विकास के लिए एजेंट-आधारित कार्यों का भी वर्णन किया, जिनमें सॉफ्टवेयर केवल एक निर्देश का जवाब देने के बजाय आपस में जुड़े कार्य कर सकता है।

इस व्यापक सहयोग में Fuse EDA AI System और Fuse EDA AI Agent भी शामिल हैं। Siemens ने कहा कि ये टूल स्वायत्त, विस्तारित और स्व-जांच करने वाले इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन वर्कफ़्लो के लिए तैयार किए गए हैं। ये कई चरणों वाले असाइनमेंट पर तर्क कर सकते हैं, कई EDA उत्पादों के बीच गतिविधियों का समन्वय कर सकते हैं और परिणामों का बार-बार आकलन कर सकते हैं। लंबे समय तक चलने वाले इंजीनियरिंग कार्यभार में टोकन दक्षता और प्रदर्शन सुधारने के लिए Fuse EDA AI Agent के साथ NVIDIA AI तकनीकों का उपयोग किया जा रहा है।

Aprisa का उपयोग AI-सहायता प्राप्त प्लेस-एंड-रूट और डिजिटल इम्प्लीमेंटेशन के लिए भी किया जा रहा है। इन क्षमताओं का उद्देश्य श्रमसाध्य चरणों को स्वचालित करना, डिज़ाइन-विशिष्ट मार्गदर्शन लागू करना और टीमों को डिज़ाइन कन्वर्जेंस तक पहुंचने में मदद करना है। दोनों कंपनियों का कहना है कि यह काम शुरुआती डिज़ाइन से लेकर टेपआउट तक की गतिविधियों को कवर करता है।

3D चिप और पैकेज डिज़ाइन का विस्तार

यह साझेदारी पारंपरिक चिप डिज़ाइन से आगे बढ़कर TSMC की 3DFabric तकनीकों तक पहुंचती है, जो उन्नत त्रि-आयामी इंटीग्रेशन और पैकेजिंग को समर्थन देती हैं। Siemens ने इंटर-चिपलेट एंटीना सत्यापन के लिए Calibre 3DStack Advanced में मल्टी-मशीन ऑपरेशन सक्षम किया है, जिसमें TSMC-SoIC के लिए समर्थन भी शामिल है। TSMC-SoIC वेफ़र-स्तरीय चिप-स्टैकिंग प्लेटफ़ॉर्म है।

स्थानीय सिलिकॉन इंटरकनेक्ट का उपयोग करने वाले चिप-ऑन-वेफ़र-ऑन-सब्सट्रेट डिज़ाइनों के लिए प्रमाणन कार्य भी जारी है, जिन्हें CoWoS-L के नाम से जाना जाता है। Siemens ने कहा कि ये विकास लगातार अधिक जटिल हो रहे 3D डिज़ाइनों के लिए आवश्यक स्केलेबिलिटी और रनटाइम प्रदर्शन उपलब्ध कराते हैं। दोनों कंपनियों ने TSMC-SoW के लिए Interface Check Flow में प्रदर्शन सुधार की भी जानकारी दी है।

अन्य संयुक्त गतिविधियों में चिप-पैकेज सह-डिज़ाइन और व्यापक 3Dblox समर्थन शामिल हैं। Siemens और TSMC इन वर्कफ़्लो पर प्रमुख साझा ग्राहकों के साथ काम कर रहे हैं, जबकि Aprisa को प्री-सिमुलेशन-आधारित डाई-टू-डाई ऑटो-रूटिंग के लिए विकसित किया जा रहा है। इस फ़ंक्शन का उद्देश्य सिग्नल-इंटीग्रिटी आवश्यकताओं को पूरा करने वाले रूटिंग कॉन्फ़िगरेशन तैयार करना है।

Siemens के पोर्टफोलियो का उपयोग थर्मल, इलेक्ट्रिकल और ऑप्टिकल कार्यों में भी किया जा रहा है। Solido Simulation Suite, Calibre xACT और Calibre 3DThermal, 3D ICs, मल्टीफिज़िक्स डिज़ाइन और सिलिकॉन फोटोनिक्स से जुड़ी पहलों में समर्थन दे रहे हैं। Calibre 3DThermal को TSMC 3DFabric तकनीकों और TSMC A16 प्रक्रिया के स्थिर तथा ट्रांज़िएंट थर्मल विश्लेषण के लिए प्रमाणित किया गया है। इसे सिस्टम-ऑन-वेफ़र थर्मल रेफ़रेंस वर्कफ़्लो के लिए भी सक्षम किया गया है, जबकि TSMC-COUPE, यानी Compact Universal Photonic Engine, के लिए थर्मल रेफ़रेंस वर्कफ़्लो पर काम जारी है।

प्रक्रिया प्रमाणन और प्रशिक्षण

कंपनियां TSMC की नई प्रक्रियागत तकनीकों के लिए Siemens टूल्स का प्रमाणन जारी रखे हुए हैं। Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT और Calibre PERC को TSMC की A14 प्रक्रिया के लिए प्रमाणित किया गया है।

Solido Simulation Suite को TSMC N3C, A16 और A14 तकनीकों पर SPICE सटीकता के लिए प्रमाणित किया गया है। Siemens ने कहा कि यह एनालॉग, रेडियो-फ़्रीक्वेंसी और मेमोरी डिज़ाइनों के सत्यापन कार्य का समर्थन करता है। इसके टूल कस्टम-डिज़ाइन रेफ़रेंस वर्कफ़्लो में भी योगदान देते हैं, जिनमें चिप एजिंग, सेल्फ-हीटिंग और सुरक्षित ऑपरेटिंग क्षेत्रों जैसी विश्वसनीयता संबंधी चिंताओं के साथ-साथ वैरिएशन-अवेयर सत्यापन और स्वचालित सेल ऑप्टिमाइज़ेशन शामिल हैं।

mPower टूल को TSMC N2P डिजिटल और एनालॉग डिज़ाइनों तथा N3C एनालॉग डिज़ाइनों पर ट्रांजिस्टर-स्तरीय IR-drop और इलेक्ट्रोमाइग्रेशन विश्लेषण के लिए प्रमाणित किया गया है। N2 और N3 कस्टम-डिज़ाइन रेफ़रेंस वर्कफ़्लो पर आगे का काम जारी है, जबकि A14 पर Aprisa और mPower एनालॉग सॉफ्टवेयर का प्रमाणन अभी प्रगति पर है।

इस संबंध में शिक्षा भी शामिल है। Siemens Xcelerator Academy, जो अपने EDA उत्पादों के लिए स्व-गति से पूरी की जा सकने वाली ऑनलाइन सामग्री उपलब्ध कराती है, अब TSMC Design Center Alliance के साझेदारों के साथ-साथ साझा ग्राहकों के लिए भी उपलब्ध है। हाल ही में जारी एक ट्यूटोरियल TSMC की 5nm प्रक्रिया तकनीक पर आधारित एंड-टू-एंड डिजिटल इम्प्लीमेंटेशन वर्कफ़्लो को कवर करता है, जिससे इस सहयोग के तहत समर्थित डिज़ाइन विधियों तक पहुंच का विस्तार हो रहा है।