整合成为半导体行业面临的最大挑战

据《Outlook Business》报道，HCLTech开展的一项全球研究显示，整合已成为半导体行业面临的主要难题，取代供应链压力，成为企业最常提及的担忧。

随着各行业企业越来越依赖芯片来支持产品和运营，这项研究也应运而生。HCLTech调查了美国、欧洲和亚洲的300名高级管理人员。受访者来自工程、研发、半导体与硬件、产品开发、创新以及技术战略等领域。

研究发现，在接受调查的企业中，98%如今对半导体的依赖程度高于三年前。几乎所有企业——99%——都预计未来五年这种依赖还会加深。结果表明，芯片架构方面的决策越来越被视为商业决策，而不再只是技术团队负责的事项。

各行业的依赖程度不断上升

人工智能正在加大这种战略压力。约71%的受访者表示，AI正使半导体架构对其所在组织的商业决策变得更加重要。

在研究涉及的各个行业中，工业自动化对半导体依赖程度的增幅最大。该行业四分之三的受访者表示，其组织对半导体的依赖程度已显著高于三年前。

报告还显示，挑战已不再只是确保获得足够的芯片或实现更高性能。受访者最常指出，现有解决方案难以充分满足需求的首要原因，是整合方面存在困难。供应链限制和性能不足排在整合之后。

在医疗器械和工业自动化领域，整合是最受关注的问题。它还出现在研究涵盖的四个行业各自最重要的两项关切之中，说明这一问题并非只存在于某一个应用领域。

合作关系变得更加重要

企业正对此作出回应，寻找能力不局限于芯片设计或元件供应的工程服务提供商。受访者中占比最高的67%表示，他们重视能够将硬件与软件结合起来的服务商。61%的受访者提到供应链和产品生命周期支持，59%则强调更深入了解其所在行业的重要性。

对HCLTech而言，这些偏好表明，企业认为竞争优势产生之处正在发生变化。报告认为，连接各个系统、管理产品整个生命周期并理解特定行业的要求，其重要性可能不亚于硅片本身的特性。

HCLTech执行副总裁兼半导体业务全球负责人阿米尔·赛图表示，这一问题如今既影响企业战略，也影响工程规划。在他看来，企业关注的不仅是选择芯片，还要构建能够在漫长的开发周期、严格的监管环境和复杂的整合工作中，为基于硅的产品提供支持的能力。

这种侧重点提升了企业所选择的外部合作公司在支持其半导体业务方面的重要性。如果整合是许多现有解决方案无法满足需求的环节，那么工程合作伙伴可能会越来越多地根据其连接硬件、软件、供应安排和行业要求的效率来接受评判。

逐渐摆脱标准化硅片

研究还表明，许多企业可能会改变获取半导体的方式。目前，接受调查的企业中有79%要么完全依赖商用芯片，要么主要使用这类产品，仅进行有限定制。

这种模式预计将发生变化。在五年内，66%的受访者预计会转向另一种方式，这表明标准化产品与更具针对性的半导体战略之间的平衡可能发生转变。

综合来看，这些发现描述的行业挑战已超越芯片供应本身。随着依赖程度上升，以及AI提升芯片架构的重要性，企业正在重新评估半导体在其产品和长期规划中的作用。正如《Outlook Business》援引的HCLTech报告所指出的，整合能力和工程合作关系将成为这一转型的核心。